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联发科正式发布天玑1200 移动平台
在发布会开始,联发科表示,2020 年 5G 智能手机全球出货量超过了 2 亿。2020 年推出的天玑 1000 / 800 / 700 系列,涵盖高中低端。2020 年天玑 5G 移动芯片全球出货量也达到了 4500 万。
天玑 1200 移动平台采用台积电 6nm 制程。三丛集架构,1×A78(3.0GHz)+3×A78(2.6GHz)+4×A55(2.0GHz),九核 GPU ,相比前代性能提升 13%。六核 MediaTek APU 3.0 。支持双通道 UFS 3.1 。集成式 MediaTek 5G 基带,支持 5G 高铁模式、多波束和时频快速切换、5G电梯模式。支持 5G 网络下游戏通话双卡并行。
游戏方面,该新品搭载全新升级的 MediaTek HyperEngine 3.0 游戏优化引擎。支持蓝牙 LE Audio 蓝牙低功耗音频标准。智能负载调控引擎,能为产品提供高刷省电、Wi-Fi 6 省电模式等平衡功耗和性能的优化技术。
影像方面,天玑1200 移动平台最高可支持 2 亿像素摄像头拍照,支持急速夜拍、三重曝光的单帧逐行 4K HDR 视频拍摄技术,多景深只能对焦,AI 多人虚化等功能。影音技术上,新芯片支持 AI SDR 转 HDR 技术。
天玑1200 移动平台依然围绕低功耗、5G及 AI 三个方面进行优化调整。但这款芯片较为保守地采用 6nm 制程,能有效避免类似骁龙888 的功耗问题。vivo、OPPO、realme 等厂商也在发布会上表示会进行跟进,红米则表示将会首发搭载天玑 1200 的游戏手机。
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