我们可以用大量低端的芯片，来横向扩展，来达到高端芯片的性能吗？如果是这样，华为是否可以通过云手机来连接云上的计算资源，来突破技术封锁？

• 資深大佬 : singerll

  我觉得这个要配合可控核聚变一起食用效果才好

• 資深大佬 : dxgfalcongbit

  理论上可以，但现实主要是网速和延迟及其它情况带来额外的支出成本，消费市场不买单。

  另，1 的问题，可以打破，听过水滴石穿吗？中学物理就可以解决了，利用重力就行了。

• 資深大佬 : oyjc

  你好，不能。
  芯片在设计生产过程中，有一个步骤叫做 PISI，即信号完整性、电源完整性检查。
  因为在微观情况下，线间信号串扰或电源干扰影响会非常大。分开互联就不要想了，光接口就会搞死芯片。

  其次，高端芯片特别是数字芯片的关键除了逻辑问题就是时序问题，信号同步一般都在 ps 量级，时钟做树也是为了时序平衡，即整个芯片可能在同一时间完成同一功能的处理，这样就限制了时序，因为在微观下，走线延时也很大的。分开后显然会制约速度同时引入更多问题。

  我以上仅仅从两个我能看见的地方论述都是不成立的，从整个流程看应该会有更多不利因素。

  综上，不能。

• 資深大佬 : Chry3anthemum

  因为云也没芯片了。。。

• 資深大佬 : Chry3anthemum

  买 2 张 2060 SLI 得到的性能不能超越 2080

• 資深大佬 : emeab

  不能。并行程序的加速比，哪怕联机程序无穷大，也是有上限的，因为总有不能并行化处理的部分。

• 資深大佬 : ipwx

  还有，别想着云了。消费者能看见处理器芯片被禁，其实主干网也没了，你说云咋用。。。

• 資深大佬 : Chry3anthemum

  不能，首先你得有一部手机，华为是芯片屏幕相机全断供，他手机都造不出来

• 資深大佬 : murmur

  不行。这里准确的说不是低端，是前几代制程的芯片，意味着：
  1. 『能耗比』比现在的芯片要低很多
  2. 单位性能的成本更高
  3. 多个芯片扩展，性能并不是线性增加，堆得越多，损耗越大
  4. 扩展部分的硬件成本和技术成本都非常可观
  5. 功耗、体积成倍增加
  6. 时间长了会脱离业界

  比如，我们现在有 MIPS 架构的龙芯，性能相当于十多年前的 CPU，用来做超算没问题，用来做商用、家用那就……

• 資深大佬 : gstqc

  技术封锁又不是不让你过日子，只是不让你过好日子。勤俭节约的能力，我们一直都有呀。

• 資深大佬 : iConnect

  手机的功能性就决定了它不会进行很高强度的运算。所以在不考虑在云端的计算耗时下，单纯一次网络的传输的延迟，就够现在很多手机高端 CPU 做很多事情了。

• 資深大佬 : eGlhb2Jhb2Jhbw

  不能。

• 資深大佬 : wangkun025

  我直呼内行