小科普 | 关于手机屏幕的封装工艺

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#Phone #Displays

? 本文概述了常见的三种手机屏幕封装工艺，以及他们的适用场景和特性。相信读完本文，大家会对「大下巴」「全面屏」是怎么形成的有一个更深入的了解

? 三种工艺：

1️⃣ COG：Chip On Glass 玻璃衬底芯片，支持 LCD / OLED 面板。由于芯片直接放置在玻璃上方，通过 ACF 各项异性导电胶将 IC 封装在液晶玻璃上，驱动 IC 体积大，所以手机的下巴会很大

2️⃣ COF：Chip On Film，支持 LCD / OLED 面板。该工艺将屏幕的 IC 芯片集成在柔性材质的 PCB 版上，然后弯折至屏幕下方，相比起 COG 可以进一步缩小边框、提升屏占比。该封装方案也是目前主流 LCD 屏幕所使用的

3️⃣ COP：Chip On Plastic，支持 OLED 面板。直接将屏幕的一部分（塑料）弯折然后封装，在屏幕下方集成屏幕排线与 IC 芯片。因此该方案可以做出及其窄的下巴，普遍采用于 OLED 「全面屏」

因此边框宽度 COG＞COF＞COP，而成本方面则恰恰相反，为了追求更高的屏占比，价格也随之增加

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