QFN封装焊接-电子技术学习

QFN封装焊接-电子技术学习

資深大佬 : kazefsh 20

https://www.jdwx.info/forum.php?mod=viewthread&tid=826422&mobile=2
之前发了帖子问怎么焊接，之后在B站看到相关视频
https://b23.tv/yL7xsX
今天练习了一下，成功焊好了三块。
大致分享一下心得。
热风枪风量小一点，温度适中，先把涂好的助焊剂化开，用镊子压住芯片，不用对的很准，中途可以不停调整位置。
风容易把芯片吹走，不要慌，调整热风枪的距离，使风小一点，用镊子调整好压住。
当中间的锡化开了，芯片基本就不会吹飞，这时要用镊子压住芯片，使四周的引脚和焊盘充分接触，最后感觉位置对了，芯片推推（轻轻）会回来基本到位了。
这主要是我的一些心得，关键还是多练手。

大佬有話說 (14)

• 資深大佬 : 鼓屏山人

  谢谢您的分享！

• 資深大佬 : 雅马哈150

  这种小面积的问题不大，难焊的是大面积的BGA芯片，最关键的是控制上下加热温度，还有加热时间。

• 主 資深大佬 : kazefsh

  雅马哈150 发表于 2021-5-7 15:57
  这种小面积的问题不大，难焊的是大面积的BGA芯片，最关键的是控制上下加热温度，还有加热时间。 …

  BGA要上返修台了。热风枪搞不定的吧

• 資深大佬 : 雅马哈150

  kazefsh 发表于 2021-5-7 16:08
  BGA要上返修台了。热风枪搞不定的吧

  芯片不是太大面积的，可以用预热台底部加热，上部要拆掉风嘴的热风枪，芯片不是太大，一般可以应付。

• 資深大佬 : 个性维修

  ………..错误的。
• 主 資深大佬 : kazefsh

  GND挂锡会高出来，必须压下去，不然四周引脚没法和焊盘接触，这是我前两块失败的总结。

• 資深大佬 : 个性维修

  练……………

• 主 資深大佬 : kazefsh

  个性维修 发表于 2021-5-7 17:35
  火候不到，继续练……

  目前这种操作焊了4块都ok。只要能正常工作，我还是选择适合自己的操作。

• 資深大佬 : 雅乐思专卖

  感谢分享   这个就是熟练工   多拿废板子练练

• 資深大佬 : 卢先生

  谢谢分享        

• 資深大佬 : 深山秋韵

  kazefsh 发表于 2021-5-7 16:08
  BGA要上返修台了。热风枪搞不定的吧

  你那个都是小儿科，下面的芯片经常风枪吹焊。
  

• 資深大佬 : 谢工

  搞错了，这种不需要风枪，信不信由你了。拆也不需要风枪。

• 資深大佬 : yangchao88866

  谢谢分享

• 主 資深大佬 : kazefsh

  谢工 发表于 2021-5-7 21:41
  搞错了，这种不需要风枪，信不信由你了。拆也不需要风枪。

  希望有机会观摩学习