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#APPLE #Teardown
今天，iFixit 为我们带来了 iPhone 12 and iPhone 12 Pro 的拆解评测
? 拆解报告：iFixit
? 可修复性：6 分
和上一代得分相同。iFixit 认为苹果重视显示屏与电池的可修复性，其他重要部件也大多采用模块化设计。螺丝比胶水好处理多了，但想要完成拆解，还需要准备五角螺丝刀等工具。前后双面都使用玻璃增加了摔坏的概率
? 硬件方面：
– SoC：Apple APL1W01 A14 Bionic
– RAM：美光 4 GB LPDDR4 SDRAM（iPhone 12）
– 闪存：Samsung KICM224AY4402TWNA12029 64GB
– 基带：Qualcomm SDX55M
– Taptic Engine：22.25 mm x 9.48 mm x 3.56 mm，更小了
– 电池：均为 10.78 Wh，放弃了上一代的 L 型设计
? iFixit 对于拆解苹果设备优先级很高，今天下午「连夜」赶出了这份报告。我想起了去年他们拆解 11 到中途出去游行，游行完毕回来继续拆解；今年在没收到机器之前，先拆解了 MagSafe（文末）解闷
从拆解我们看到，除了照相机遮罩外，iPhone 12 和 iPhone 12 Pro 背面内部设计基本一致。而 12 缺少 LiDAR 的部分竟然用塑料代替，非常环保。此外，相比于 11 系列，12 系列使用了更小的 Taptic Engine 和 L 型双层主板。最后，iFixit 向我们展示了手机侧面美版独占的 5G mmWave 天线模块。12 系手机支持 5G、4×4 MIMO LTE 和 802.11ax Wi-Fi 6
在拆解出来之前，我在 知乎 上看到一个非常有意思的提问：网传 iPhone 12 系列确认首发高通骁龙 X60 基带芯片。可以说是大型钓鱼现场，由「果」谈因的大有人在，分析得头头是道。本次拆解也算是实锤 X55 了，我认为一方面是产能不足，另一方面需要大量时间重新设计天线、进行调试，因此本代使用了比较成熟的 X55
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