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CPU损坏概率和制程有关
有人把CPU损坏的锅甩给电源、主板，散热，但如果仅仅这么看，就会得出如下结论——
现在CPU的返修率提升了，是因为主板越来越差了，电源越来越差了，散热也越来越差了？
显然，并非如此。
现在处理器返修率在升高，而且比较明显，以前一年都很难遇到一颗，今年实体店已经遇到了5颗，据供货商说，不仅是AMD，intel返修率也在升高。
zen2的返修率要高于酷睿九代，给人一种“AMD更容易坏”的感觉，但如果换成intel的10nm处理器，情况可能就会打平，因为其10nm晶体管密度和AMD 7nm相近。处理器制程越先进，晶体管密度越大，在10nm工艺下，晶体管的栅氧化层只有几个原子的厚度，虽然有很多措施来防止漏电，防止量子隧穿效应，但长时间高负载仍然会导致故障概率不可避免地增加。
站长推测，intel为什么迟迟没有推出10nm的桌面版处理器，除了产能外，很可能是忌惮在新工艺下，量子隧穿效应可能带来返修率高企，Ice lake先发于移动版，低频低压，CEO能睡得安稳。
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