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三星获高通旗舰芯片全部订单
据《韩国经济导报》9月14日报道，三星击败台积电，获得高通下一代旗舰芯片骁龙875的生产订单，价值约1万亿韩元（约合8.45亿美元）。该系列芯片预计将于12月发布，搭载于明年1季度三星、小米、OPPO等品牌的智能手机中。这是三星首次获得高通旗舰芯片的全部订单，三星将使用EUV设备大规模生产骁龙875，并以此对标台积电5nm工艺代工的苹果A14和华为麒麟9000。尽管三星近来接连拿下IBM、英特尔、Nvidia等大客户的代工订单，但其与台积电的销量差距依旧明显。由于自身的手机业务同苹果、华为等头部手机厂商存在竞争，三星仍然很难得到这些公司的芯片代工订单
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