问个 MBP16 写代码的问题

• 資深大佬 : Rorysky

  i9 不卡，温度编译肯定是高一些的

• 資深大佬 : dddz97

  有时候编译起来挺烫的，温度降的也快。不过我是同时跑两个项目+一个虚拟机+乱七八糟的软件

• 資深大佬 : laimailai

  mac 祖传单铜管压 i9，散热别想好；少降点频就不错了。

• 資深大佬 : wupher

  不懂你程序规模大小。

  我的是 MBP 16 i9 2.3 16G
  公司项目 A Kotlin 8658 行代码 全编译 15s 最高 CPU 89% 温度 60C
  公司项目 B Groovy 25888 行代码 全编译 7.86s 最高 CPU 92% 温度 72C
  公司项目 C Java 20449 行代码 全编译 5.2s CPU 92% 温度 64C

• 資深大佬 : lbyo

  我看个直播没一会，风扇就呼呼呼，Touch Bar 烫的不行（这玩意留着干嘛

  刚开始还以为是戴着保护壳导致机器散热，后面发现又没挡住他出风口，如果说影响它机身散热也有点牵强..感觉还是散热垃圾

• 資深大佬 : dNib9U2o8x

  不用太在意温度

• 資深大佬 : nelsonken

  我 16 寸 i7 32g，开 3 个 idea，同时编译 19000 多行的代码（ 3 个项目 1w9 ） kotlin /go/Scala 都不到 10 秒，同时还有个 win 虚拟机在跑 pd

• 資深大佬 : BingoXuan

  @laimailai
  @lbyo
  机身是金属的，touchbar 是玻璃的，两者导热系数比起塑料高很多。温度很容易传到到上面来。像 xps 的金属底壳在编译时候也是一样烫。这套散热其实做得已经算可以了，毕竟那么轻薄的机身。就 tdp 而言，9900k 在 45w tdp 下是 3.3Ghz。而我手上的 i9 9880h 满状态也就是 3.2Ghz。温度墙还是撞了，但总体来说还是压住了。

  其实想要更好的散热性能，Apple 其实可以上均热板的。不过上了均热板又重了一些，重量数据就 2kg 以上了。这个设计方案肯定是会被 ban 掉的。

  https://news.mydrivers.com/1/624/624613.htm

• 資深大佬 : lbyo

  @BingoXuan #8 所以机身导热算不算散热，室友说把保护壳摘掉，绝对好很多…我感觉没啥必要

• 資深大佬 : BingoXuan

  @lbyo
  我测过连续跑 cinebench r20，加不加保护套一个样。机身导热的散热性能估计 2-3w tdp，聊胜于无，参考 12 寸 macbook。有风扇和没风扇的散热设计始终不一样。有风扇的情况下，传到机身的是主要是散热系统排出的热量。机身传到用户多少看材质。机身本身是不能够辅助散热系统散热的。你在火炉旁边取暖并不会降低火炉温度。所以散热系统本身没办法降温的话，那么热源的热量就会积累而无法传导过去，撞墙速度就会很快。所以上一代放冰箱冷藏跑分很厉害就是这个原因。强行将散热系统温度降下来，加快热传导，使得没那么快撞墙。

• 資深大佬 : ManjusakaL

  感觉还不错，这一代散热还行，具体性能数据，可以参考我这篇文章 https://manjusaka.itscoder.com/posts/2019/11/25/simple-test-about-new-macbook-pro/